▲ 반도체 Multiversity 협의체가 개최한 ‘2023 반도체 Multiversity 공정실습 Winter Boot Camp’에서 참여 학생들이 실습 교육을 진행하고 있다.

국립한밭대학교(총장 오용준) 3단계산학연협력선도대학육성사업단은 지난 9일부터 12일까지 반도체 Multiversity 협의체와 함께 개최한 ‘2023 반도체 Multiversity 공정실습 Winter Boot Camp’를 성공적으로 마쳤다고 17일 밝혔다.

서울테크노파크 클린룸에서 진행된 이번 프로그램은 반도체 산업의 수요를 반영한 단기 교육을 운영함으로써 산학협력 활성화 및 산업계 맞춤형 실무인재 양성 기반을 마련하고자 했다.

반도체 Multiversity 협의체 주관대학(△국립한밭대 △금오공과대 △부산대 △서울과학기술대 △아주대 △충북대) 및 협약 고교의 재학생(△구미전자공업고 △충북반도체고) 총 24명이 참여했으며, △Photolithography △Etching △Deposition △후공정(패키지) 등으로 교육과정을 구성하고 집중교육을 실시했다.

특히 각 주관대학의 반도체 분야 교수가 반도체에 대한 기본 이론 강의와 함께 현 산업계 트렌드 및 미래 전망까지 살펴보는 기회를 마련하여 교육생들로부터 좋은 반응을 얻었으며, 국립한밭대 신소재공학과 신동욱 교수는 ‘Deposition(증착)’을 주제로 △증착의 필요성 △산화공정 △포토공정 △식각공정 △박막 및 증착공정 △금속 배선 공정 등에 대해 교육했다.

국립한밭대 우승한 LINC 3.0 사업단장은 “이번 프로그램의 주관대학별 인재 간 교류 협력을 통해 공유․협업 기반의 유대관계 형성과 산학연협력 성장을 함께 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

김태정 기자  tvyonhap@daum.net

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